长电科技宣布其XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，并同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
技术背景与优势
长电科技于2021年7月推出了面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI™，该技术利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术，通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDL Stack Interposer，RSI）上放置一颗或多颗逻辑芯片（如CPU/GPU等）、I/O Chiplet或高带宽内存芯片（HBM）等，形成一颗高集成度的异构封装体。
XDFOI™技术的优势在于：
1、高效灵活的系统集成：通过将高密度fcBGA基板进行“瘦身”，将部分布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，利用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势，缩小芯片互连间距，实现更加高效、更为灵活的系统集成。
2、性能与成本的双重优势：通过Chiplet为基础的架构创新，达到更高的集成度和更强的模块功能；通过优化成本设计，实现性能和成本的双重优势。
技术细节与应用
长电科技的XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。
目前，长电科技的XDFOI™技术已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为下游客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
市场前景与展望
随着半导体技术的不断发展，先进封装技术已成为提升芯片性能和降低成本的重要手段，长电科技的XDFOI™技术作为国产小芯片的代表之一，其成功量产并应用于4nm节点多芯片系统集成封装产品，不仅展示了国内企业在半导体封装领域的技术实力，也为未来更多高端芯片的国产化替代奠定了坚实基础。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，长电科技的XDFOI™技术有望在更多领域得到应用，推动国内半导体产业的快速发展，随着全球半导体产业链的重构和升级，国内企业也将迎来更多的发展机遇和挑战，持续加强技术研发和创新能力建设，将是长电科技乃至整个国内半导体产业未来发展的关键所在。
