高密度集成-游戏资讯大全

游戏问答⋅ 2024-09-26 ⋅ 阅读

长电科技宣布其XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，并同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装，技术背景与优势长电科技于2021年7月推出了面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XD...